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【第一參賽人/留學(xué)人員】羅志耀

【留學(xué)國家】美國

【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)

【參賽屆次】第9屆

【所獲獎項】入圍

【項目簡介】

項目研發(fā)周期預(yù)計為3年，本項目研究內(nèi)容主要支持手機射頻芯片國產(chǎn)化，其中包括 4 種不同的射頻前端產(chǎn)品，它們分別是：FCX11088(多模多頻段功放模塊)、FCX11077(5G n77功放模塊包括濾波器和低噪聲放大器)、FCX61825(5G低頻段L-PAMiD模塊)、FCX61885（5G中高頻段L-PAMiD模組），雖然他們有不同的架構(gòu)和應(yīng)用，但我們可以總結(jié)其技術(shù)共同點如下：系統(tǒng)封裝模塊(SiP)、高度集成的模塊設(shè)計。該項目的完成能達到以下目標(biāo)：1、使得項目能夠創(chuàng)建一流的射頻前端模塊產(chǎn)品，并作為公司下一級產(chǎn)品的基石；2、使得企業(yè)內(nèi)部資金可以良性循環(huán)，投入更多在新產(chǎn)品的研發(fā)以及技術(shù)升級上，提高我們在世界上同行業(yè)領(lǐng)域的國際競爭力；3、可以幫助模塊供應(yīng)商共同提升整體芯片行業(yè)的制造技術(shù)，在提高了技術(shù)的同時又可以大幅度縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期。【展開】【收起】

【成立時間】2020年05月19日

【行業(yè)領(lǐng)域】研究和試驗發(fā)展

【注冊資本】171.012117萬元

【企業(yè)法人】羅志耀

【官方網(wǎng)站】http://www.faraconix.com/

【公司地址】江蘇自貿(mào)區(qū)南京片區(qū)浦濱路320號科創(chuàng)總部大廈C座906室

【企業(yè)簡介】

升新科技（南京）有限公司于2020年成立，主營業(yè)務(wù)：射頻前端芯片設(shè)計和模塊產(chǎn)品研發(fā)，涵蓋5G、毫米波和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司創(chuàng)始團隊分別來自美國硅谷的半導(dǎo)體科技公司，擁有美國名校碩士、博士背景以及10余年工作經(jīng)驗，曾任職的公司包括Broadcom、Qualcomm、Intel、Apple、Qorvo、Skyworks、IBM等。射頻前端主要用于5G、毫米波和物聯(lián)網(wǎng)市場，公司產(chǎn)品已經(jīng)與國際頂級公司保持同步，并在持續(xù)研發(fā)高技術(shù)水平的新產(chǎn)品。合作手機廠商包括華為、OPPO，VIVO，小米等；為大疆等多家分集接收模組廠家及國內(nèi)自研手機芯片廠家，定制PA電源管理產(chǎn)品和開關(guān)產(chǎn)品；第一款通用類MMPA產(chǎn)品已經(jīng)在美格開始樣品驗證導(dǎo)入；正在開拓榮耀，聞泰，華勤，龍旗，移遠，廣和通以及部分分集接收模組等廠家。【展開】【收起】