【第一參賽人/留學人員】劉冬梅
【留學國家】英國
【技術(shù)領(lǐng)域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
半導體高端潔凈機器人及自動化系統(tǒng)設(shè)備被廣泛運用在集成電路的多個領(lǐng)域,實現(xiàn)晶圓、LED、太陽能電池等的搬運、傳輸和校準,可應(yīng)用在刻蝕機、CVD(化學氣相沉積)、PVD(物理氣相沉積)和CMP(化學機械拋光)等整機設(shè)備形成配套。目前國內(nèi)針對8寸、12寸晶圓的半導體設(shè)備供給不足,國產(chǎn)設(shè)備占有率不足15%,主要依賴國外進口設(shè)備。半導體潔凈機器人及晶圓裝卸載設(shè)備的國產(chǎn)化將填補國內(nèi)半導體行業(yè)關(guān)鍵設(shè)備空白,徹底打破國外的技術(shù)封鎖。本項目采用了晶圓掃描系統(tǒng)、掃描算法、末端執(zhí)行器、控制器等技術(shù),可實現(xiàn)產(chǎn)品的高精度,綜合重復定位精度達到±0.1mm;高可靠性,具有極強的傳片穩(wěn)定性;高潔凈度,搭配FFU系統(tǒng),能夠達到行業(yè)高水平Class 1的標準。目前已申請專利30項,包含發(fā)明專利7項、軟著2項。本項目已從研發(fā)階段過渡到產(chǎn)品市場開拓階段,具備量產(chǎn)條件,近三年產(chǎn)品出貨量數(shù)量累計達1000,其中入選北京市新技術(shù)新產(chǎn)品7項,入選中關(guān)村首臺(套)重大技術(shù)裝備試驗、示范項目2項、“晶圓搬運機械手” 入選北京市智能制造關(guān)鍵技術(shù)裝備供應(yīng)商推薦目錄(2018),“半導體裝載平臺Loadport”入選北京市優(yōu)秀人才培養(yǎng)資助項目。
【展開】
【收起】